在光纤技术与钢制容器的结合中,密封转接技术是解决光纤引入时泄漏问题的关键。通过在容器上开孔并安装转接法兰盘,可以实现多根光纤的密封转接。然而,由于光纤纤芯的脆弱性,保持连续性的同时进行密封处理颇具挑战。因此,通常采用特殊的灌胶密封结构形式,其密封缺陷的识别和处理也相对复杂。
为确保光纤转接的密封性能,相关研究聚焦于气密性检漏技术,开发了光纤内部密封缺陷的高灵敏度定量检测方法,为光纤转接的密封性能评估和缺陷检测提供了精确可靠的依据。
每根光纤配备一个转接器,通过转接器中心孔穿入,裸露纤芯后灌胶填充以实现密封。
转接器通过螺纹压环、定位卡环和真空橡胶垫圈固定在转接盘上,实现多根光纤的转接。
转接器与转接盘间的密封:主要通过真空橡胶垫圈实现密封,但因加工精度限制,此部位是密封的薄弱环节。
光纤与转接器间的密封:转接器内部通孔灌胶难以密实,可能产生气泡、裂纹等缺陷。此外,环境变化如温度波动可能导致胶体与转接器内壁、光纤间结合状态改变,形成泄漏通道。
针对光纤密集布设的多通道光纤转接盘检漏,需解决转接器与转接盘配合结构的密封性能检测、光纤穿过转接器的密封处理等问题。
喷吹法检测:采用专用喷枪对转接器与转接盘间的橡胶垫圈进行密封性能检测,判断灌胶内是否存在连通转接器上下两端的漏孔。
限制氦气扩散的简易罩筒:为防止氦气扩散至邻近部位,使用罩筒限制氦气扩散。
辅助抽氦泵或氮气喷吹:对已检出泄漏的转接器进行处理,避免影响对周边转接器的漏率判断。
通过实验发现,某些光纤内部充氦时检漏仪输出信号连续上升,表明存在连通转接器两端光纤保护层间隙的缺陷。进一步研究了光纤转接器内部密封缺陷的高灵敏度定量检测方法,实现了光纤转接器内部漏率的定量检测,检测灵敏度高达1.0×10^-11Pa•m3/s。
对于光纤与转接器之间的密封检测,研究设计了光纤内部充氦高灵敏度检漏方法,判断转接器内灌胶体是否存在连通光纤各保护层的内部泄漏通道,可以有效地识别和处理光纤转接中的密封缺陷,确保光纤转接的密封性能,为光纤技术在钢制容器中的应用提供了坚实的技术支持。