怎么才能确保达到真空状态

    气密性能够有效阻止湿气和有害气体侵入的密封装置，确保被密封的电子封装内部不受外界环境的影响不仅防止气体和液体的渗入，还阻止其他物质逸出。气密密封与封装技术是防止湿气和有害气体渗透的关键屏障，从而避免电子元件和系统过早失效，怎么才能确保达到真空状态，气密封装与准气密封装之间又有何区别，一起来看看吧。

湿气对电子元件的危害

    即使电子封装内部存在极少量的水蒸气，也会对电气或光学组件的性能和可靠性造成损害，半导体芯片对湿度极为敏感，内部湿度过高可能导致冷凝，从而引发一系列严重后果，包括：

    化学腐蚀，导致金属互连部分损坏、导体/引脚间漏电，影响电路的正常功能、金和银的枝状生长，引发电气短路、光子元件中的光散射或波长偏移，影响光学性能。

适当的气密封装与密封材料

    要实现真正的气密性，封装和密封材料的选择至关重要，玻璃、金属和陶瓷是唯一能够确保气密性的材料。这些无机材料几乎不会老化，且具有接近零的固有渗透率。根据不同的设计和应用，采用这些材料制造的高质量气密封装能够将封装内的水分含量保持在5000PPM（百万分率）阈值以下，长达数年甚至数十年。

    玻璃气密密封技术提供了可靠的、不可渗透的导体绝缘性，同时实现了电力或信号的传输，这种密封方式不仅确保了电子元件的长期稳定性，还为复杂系统的可靠运行提供了保障。精确的材料选择和先进的封装技术，气密性成为电子元件和系统可靠性的重要保障。