玻璃金属密封件制造流程一览

    玻璃金属密封件穿过屏障或外壳，传输电力以及电气或光学信号，同时防止灰尘、湿气、气体或其他元素进入。微电子封装可在极端恶劣的工作条件下保护电气组件和元件，同时实现可靠的电力和信号传输。它们通常被称为混合封装、多芯片模块外壳或集成电路(IC)封装。

    气密盖为原电池和工业级锂离子电池提供持久的气密保护。它们还用于密封铝电解液电容器和超级电容器。馈通件穿过屏障或外壳，传输电力以及电气或光学信号，同时防止灰尘、湿气、气体或其他元素进入。

玻璃金属密封技术

    要制造高质量的玻璃金属密封件，其中一个关键方面是将材料与最佳热膨胀系数(CTE)相结合。对金属和合适的密封玻璃进行专业选择和后续加工处理，对于实现持久的气密性至关重要。根据所用玻璃和金属及其相应的热膨胀系数，GTMS产品分为两种类型：

    在匹配密封件中，玻璃和金属的热膨胀系数得到平衡。这些密封件通常用于存在高温变化或引脚间距或尺寸很小的应用（如微型化或非圆形设计）。根据设计，匹配的玻璃金属密封件能够在数万次热循环中保持其完整性，非常适合半导体和光电子组件，因为结构完整性对于封装内电子元件的精确制造至关重要。

压缩密封

    在压缩密封件中，玻璃和金属的热膨胀系数差异很大。因此，生产过程中外部金属基座（外壳）会牢固地向内部的密封玻璃方向收缩。这种压力形成了具有极高物理强度的密封。实际上，向玻璃方向的压力是向外拉力的10到20倍。这就是压缩密封件通常用于高机械坚固性设计的原因。这些密封件适用于汽车和能源应用，其长期的密封完整性对于电子元件在不稳定的操作环境中的持续安全运行至关重要。

    玻璃金属密封涉及一个复杂但极为高效的生产工艺，仅涉及三个组件：金属基板（外壳）、金属引脚（馈通件）和玻璃预成型件（密封材料）。为了在最终装配中实现卓越的可靠性，必须彻底了解基本细节。通过调整玻璃的类型和配方，我们可以最大限度地提高产品的强度和可靠性，特别是在定制元件领域。为了最大限度地提高密封完整性，选择适合应用的金属和玻璃组合以及正确执行密封过程至关重要。肖特公司强大的内部开发能力使我们能够改变或设计新的玻璃类型，以应对独特的挑战并适应新的应用。