陶瓷基板泄漏检测过程一览

    在电子封装过程中，陶瓷基板是关键设备，降低陶瓷基板的缺陷率对于提高电子设备的质量具有重要意义。那么，如何对陶瓷基板进行气密性测试呢？目前，直压式气密性测试仪的直接测试方法是陶瓷基板封装气密性测试的首选。

    陶瓷基板的封装功能主要指可焊性和气密性（仅限于三维陶瓷基板）。今天，西立仪器将首先介绍其气密性。芯片安装在三维陶瓷基板的空腔内，并用盖板（金属或玻璃）密封，以完成设备的密封封装。外壳数据和焊接数据的气密性直接决定了设备封装的气密性，不同方法制备的三维陶瓷基板在气密性上存在一定差异。对三维陶瓷基板气密性的主要测试是通过气密性测试仪检查外壳数据和结构。

    在陶瓷基板上进行气密性测试之前，我们需要首先分析其测试要求：

    1.应适用于工厂生产线测试；

    2.检查陶瓷基板焊点上铜涂层是否完全涂覆，并检查涂层孔的气密性；

    3.检查其他装配部件是否密封。

气密性测试解决方案

    1.为产品的上下模具制作硅胶密封，形成上下密封腔，创造密封环境。从下模具向上施加相应的测试压力，检查产品是否有泄漏。通过压力衰减，确定产品质量；

    2.设置检测参数的标准是：测试压力100Kpa，充气时间8秒，保持时间6秒，检测时间8秒，排气时间2秒，单次检测过程估计为30秒，以检测1个产品，包括人工装卸时间。